发展历程

  • 2024年

    规划中

    ¤ 二期项目启用

    ¤ 6寸晶圆线通线

  • 2022年

    03 月

    ¤ 东莞制造基地投产

    ¤ IDG资本独家领投

    ¤ 立项二期120亩工业园

    ¤ 启动6寸晶圆线建设


  • 2021年

    04-07 月

    ¤ 启动成品量产销售

    ¤ 通过IATF16949体系认证

    ¤ 进入中兴5G项目

    ¤ 通过QC08000、UL体系认证

  • 2020年

    08 月

    ¤ 建立国家实验室

    ¤ ISO9001、14001体系认证

    ¤ 成立深圳运营中心

    ¤ 建立成品封装线

  • 2019年

    04 月

    ¤ 试产第二代可控硅、高通流TVS

    ¤ 投产TSS、ESD产品

  • 2018年

    03-08 月

    ¤ 里阳半导体成立

    ¤ 5寸晶圆线落成

    ¤ 量产TVS、可控硅芯片

  • 1999年

    06月

    ¤ 里阳品牌成立