公司的技术与产品涵盖：保护器件（Protection Device）、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier)。
在多个技术领域保持了国内领先的地位，如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。
同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。
.截止电压: 3.3V~600V;
.峰值功率: 200~30KW
.电流: 最大达30KA(8/20uS）
.高结温:最高可达175℃
.领先的漏电流控制和叠片工艺
¤ 超高击穿电压能力：800V / 1200
¤ 软回复,低Qrr 设计
¤ Tj(max) = 150 °C (175 under R/D)
¤ 使用外延片工艺,电压一致性佳
¤ 铂金Life time killer工艺
¤ 5寸片成本更具优势
¤ 低电容设计(TSS <35pf)
¤ 稳定抗浪涌能力
¤ 稳定的工艺/设备
¤ 镀镍工艺/蒸镀鋁,银可供选择,产品应用广
¤ 带有ESD保护功能的可控硅芯片
¤ 承受ESD> 2 KV能力(IEC 61000-4-5)
¤ 兼具 150度高结温
¤ 动态能力/电流换向高
¤ 减少电路空间使用成本
